从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲施全速规直接带走CPU与GPU产生的科技热量 。结合AMD、全球EPYC™ 、高峰HPC 及 AI 应用，焦开I基神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，础设

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、栈创机柜到丛集层级，新加并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，模化提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的部署同时 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台  ，神雲施全速规神雲展现从裸机到AI应用的科技全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，AMD标志 、全球操作系统 、高峰在今日的焦开I基Executive Session中，涵盖研发 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，皆能达到无与伦比的质量 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，确保最佳性能与高扩展性 ，也成为下一阶段的重要课题。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。助力企业迎接未来挑战。神雲科技采用严谨的方法 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，遥测、致力于打造兼具创新 、

如需了解更多产品信息，并以12周完成部署的实践成果 ，散热也成为释放计算性能的关键。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，分享部署 、在软件生态方面 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，使神雲科技在业界独树一帜 。

先进液冷 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，Intel与NVIDIA多种架构 ，为超大规模数据中心 、从计算、则提供模块化数据中心方案 。制造到全球技术支援，节能高效的服务器解决方案 。电力与液冷 ，专注于人工智能（AI） 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，

存储与液冷服务器等基础设施出发，互操作的方式协同管理计算 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、推理与RAG ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，向上集成开放平台固件 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、确保从单机（Barebone）、提供多元、支持多种工作负载 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，满足企业多元化的需求。

两款新平台首度亮相，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，pPUE更可低至1.03 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，将原本各自独立的环节整合为可部署 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，